关于举办2024光伏组件先进封装技术论坛的通知

在政策推动和市场需求下，光伏发展迅速，经过十年厚积薄发，光伏产品为我国绿色转型和维护全球能源市场稳定作出突出贡献，为全球提供了超80%的光伏组件，我国新能源全产业链体系在激烈的国际竞争中占据优势地位。光伏组件厂商通过自驱创新、数字化转型，促使生产效率和产品质量大幅提升，继而对封装材料的效能产生更高规格的追求。当下出现的阶段性供需失衡，光伏企业面临反内卷的破局困境。

我会联合荣格传媒将于2024年11月15日在无锡举办第二届光伏组件先进封装技术论坛，联合光伏组件生产企业、封装材料生产企业、科研院所等方面的专家，分别就光伏组件、电池技术研发突破难点，材料与设备的性能迭代等角度进行探讨。此外，论坛还将促进产业上下游企业之间的合作，推动组件封装技术的产业化应用，致力推动光伏行业的可持续发展。具体安排如下：

一、会议时间：2024年11月15日

二、会议地点：无锡太湖新城假日酒店 1楼新城厅

三、会议主题：

光伏行业发展趋势及政策解析分享    

光伏组件封装技术及可靠性分析分享

光伏电池创新型技术研究分享

封装材料的产业化应用及实践经验分享

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四、参会人员

光伏电池生产商、光伏组件生产商、封装辅材生产商、设计院/科研院、投融资机构、检测认证机构、BIPV幕墙集成商、装备制造商、EPC及其他光伏行业同仁。

五、参会报名

请各参会企业于11月12日前扫描下方二维码报名参会，会员企业仅限2人免费参会，其余人员1200元/人。

联系人：

刘老师 18305159407（省光伏协会-赞助合作）

邵老师 13917454889（荣格工业传媒）

 江苏省光伏产业协会

                                          2024年10月25日