光伏设备进入高景气期

硅片设备：单晶大尺寸渗透率提升，硅片扩产趋势确定

单晶替代多晶成为主流，硅片大尺寸化成为趋势

硅片大尺寸成本下降显著，将成为市场主流趋势。2019年8月，中环推出12寸光伏硅片，面积相比M2硅片提升了80.5%，组件转化效率提升5.68%可突破610W，非规成本降低19.4%。今年5月，隆基联合各硅片厂商推出18X尺寸硅片，硅片尺寸向大尺寸化迈进。

2019年市场仍以158.75mm为主，市场占比约61%，今年上半年158.75mm组件占比超过50%，其次为166mm尺寸占比38%。而今年下半年，众多企业计划将产线调整至166及以上尺寸，182mm和210mm尺品预计在2020年H2-2021年H1开始逐步批量供货。

大尺寸技术迭代利好设备供应商。G12在600W+组件优势明显，目前供不应求、明年需求30-40gw。近两年新扩长晶炉可改造为G12，预计2017年前约40gw产能将被淘汰，将利好核心设备供应商。

硅片设备市场规模高达200亿

技术迭代加速降本增效，HIT有望成为下一代主流技术

光伏产业链快速发展的本质是技术驱动降本提效，这一点在电池片领域体现的尤为明显。早期Al-BSF技术在光伏电池市场一枝独秀，转化效率约为20%左右。到目前光伏各种高效电池技术百家争鸣，转化效率已突破24%：P型单多晶PERC电池技术,N型单晶PERT/TOPCon电池技术，N型单晶HIT电池技术以及N型单晶IBC电池技术。

HIT电池优势显著，或为下一代技术主流。前市场上的PERC光电转化效率为22%以上，实验室光电转化率最高值约为24%，PERC电池越来越逼近其效率上限。而HIT电池的实验室光电转换率最高值高达26.63%。此外HIT还具备光致衰减低、双面率高、温度系数低等优点，在叠加钙钛矿做作为叠层电池后转化效率可达到30-35%。

核心设备国产化推动电池片技术产业化

关键工艺设备的突破和国产化落地是推动新技术产业化关键因素。回顾光伏发展历史，新技术问世后，往往是头部企业引入进口设备把工艺做成熟，然后国产设备厂商跟进降本。PERC即是随着Al2O3介质膜产业化制备技术不断成熟，PECVD、ALD等镀膜设备出现后，厂家开始导入并快速扩张产能。

HIT设备投资较高，非晶硅镀膜占主要价值。HIT的制作工艺相较于传统电池技术大大简化，只有制绒清洗、非晶硅薄膜沉积、TCO薄膜沉积、金属化四个步骤。但HIT难度系数更高，进口HIT设备投资约为8-10亿元/GW，若实现国产化有望降低至5元/GW以下。其中核心环节在于非晶硅薄膜沉积，价值占比高达50%。

群雄逐鹿HIT产业化，2020年或为产业元年

目前多家企业参与异质结电池布局，规划总产能已超过30GW。但早期由于设备初期投资高以及对制程工艺要求严格，现投建多为MW级别试验线，截至2019年底，HIT全球实际产能在3-4GW左右。随着近年来光伏发电降本增效需求提升以及技术的不断成熟，各市场主体加快HIT电池的投资布局。

众多布局HIT量产，2020年或为产业化元年。目前钧石、通威等HIT电池产线接近量产水平，6月晋能晋中二期100MW异质结项目出片；7月嘉兴阿特斯250MW异质结项目正式开工，宣城经济技术开发区建设投资有限公司进行500MW异质结整线设备招标；8月山煤公告拟设立投资公司启动一期3GW异质结项目。预计将有2020年将有4-5GW以上的HIT新增产能投放，超前几年累计产能，2020年有望成为HIT产业化元年。

未来3年HIT设备市场或达200亿元

根据我们测算，未来三年HIT设备市场规模有望达到185-201亿元。同时由于HIT设备技术门槛较高、产线一致性要求严格，未来电池片设备企业竞争格局将趋于集中，且整线设备供应商将拥有较强的议价能力。目前国产电池片设备龙头厂商捷佳伟创、迈为股份有望率先完成HIT设备整线布局，充分受益于HIT电池技术迭代浪潮。

1）从供给端测算：目前全球HIT实际产能约为3-4GW，现厂家已公布规划约为40GW，还存在37GW左右缺口，若按照HIT国产化后设备投资价格5亿元/GW、规划产能未来三年内投建测算，未来三年HIT设备市场空间约为185亿元，对应年均市场空间约62亿元。

2）从需求端测算：根据我们测算分析，未来三年HIT设备市场空间约为201亿元，其中2020-2022年市场空间分别为28、60、113亿元。

组件设备：组件扩产动力强劲，多组栅成为主流发展路线

组件扩产动力强劲，多组栅成为主流发展路线

组件扩产动力强劲，高效技术成为首选。根据光伏行业协会统计，2019年国内组件产能151.4GW，预计2020年达到200GW以上，其中前六家组件产能达到150GW以上。今年前三季度，已有41个组件扩产项目，扩产规模达到296.3GW。而具体技术路线高效组件成为首选，有8家企业扩产了38.39GW异质结组件，投资金额达到69.25亿元。

多主栅技术实现组件降本增效。由于多主栅技术增加了主栅数量，大幅降低主栅的宽度，从而降低了银浆使用量和受光区域的遮挡，降低了低阻抗损失和隐裂断栅的影响，可以进一步降本增效，同样60片电池组件，多主栅功率可提高2-3w。

半片+多组栅成为组件标配。由于半片或更小片组件功率封装损失更小，未来半片市场份额也将持续上升。目前半片+多主栅技术已经成为组件新品标配。多主栅带来了串焊机的更新迭代需求，半片也需要新增划片机设备，相关设备公司有望充分受益。

组件设备市场格局