据日经BP社报道,美国Silicon Genesis于2009年3月4日宣布,开发出几乎不产生切屑就可制造出厚仅20μm的单结晶硅“PV Foil(太阳能电池箔)”的技术。该公司在08年7月开发出了50μm厚的硅晶圆制造技术。此次,因厚度减薄至20μm,成为“非硅晶圆、非薄膜的新型品种”(该公司),所以称之为“箔型”。
制造技术的名称与50μm厚的硅晶圆一样为“PolyMax”。“(厚1~2μm)薄膜技术的优点是硅用量少,单结晶硅晶圆的优点是效率高。而20μm厚的箔型太阳能电池兼有二者的优点”(该公司)。